Zašto se sve više PCB -a izrađuje u više - slojeve ploče? Ovo je pitanje koje sada imaju mnogi prijatelji. Urednik vam kaže da kad su se prvi put rođeni PCB krugove, njihova polja za prijavu nisu bila velika. U to vrijeme nije bilo multi - ploča slojeva. S razvojem vremena, zbog napredovanja tehnologije visokog integracijskog kruga i tehnologije mikroelektronike, volumen elektroničkih proizvoda postao je sve manji i manji. Stoga su zahtjevi za kružne ploče koje nose različite elektroničke komponente postaju sve veći. Danas ćemo vas odvesti da shvatite prednosti više - ploča slojeva:
Za najosnovnije PCB komponente su koncentrirane na jednoj strani, a žice su koncentrirane na drugoj strani. Budući da se može povezati samo jedna strana, ova vrsta PCB naziva se jedna ploča, dok se dvostruke - ploče s obje strane mogu oživjeti, tako da je područje ožičenja dvostruko veća od jedne ploče, što ga čini pogodnim za složenije krugove.
Za jednostavne krugove poput radija, pojedinačni - bočni i dvostruki - na strani su obično dovoljni. Međutim, s nadogradnjom elektroničkih proizvoda, složenost krugova uvelike se povećala, a viši zahtjevi su postavljeni za električne performanse PCB -a. Ako se i dalje koriste pojedinačni -, dvostruko -, volumen će biti velik, a ožičenje će biti vrlo teško. Nadalje, smetnja između krugova također je teško podnijeti. Tako su pojavile više - ploče slojeva.
Gustoća montaže višeslojnih ploča PCB je visoka. Mala veličina; Skraćena je veza između elektroničkih komponenti, što ubrzava brzinu prijenosa; Prikladno ožičenje; Za visoke - frekvencijski krugovi, dodavanje sloja tla stvara stalnu nisku impedanciju između signalne linije i zemlje, što rezultira boljim efektom zaštite.
Trenutno se najčešće korištene višeslojne ploče uglavnom su četiri sloja ili šest slojeva, ali sada postoje praktične ploče s tiskanim krugovima s preko 100 slojeva.