Vrh - Donja asimetrična kruta - Flex PCB

Vrhunski - Donji asimetrični kruti - fleksibilni PCB je 3D heterogena integrirana ploča koja karakterizira asimetrična kruta - savija slojevi u z -, gdje su različiti sloj i razlikovni materijali i funkcije. Ključni dizajni uključuju:
1. Funkcionalno zoniranje: gornja kruta zona (npr. Visoka - frekvencija keramika) montira visoka - brzina ICS, donja zona fleksije (ultra - tanak pi) omogućuje dinamičko savijanje;
2. Asymmetric Stackup: >50% razlika debljine između slojeva (npr. 0,8 mm FR4 gornji prema 0,1 mm PI dno);
3. Cross - slojevi međusobno povezivanje: laserske mikrovias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Mehaničko razdvajanje: Fleksibilno dno apsorbira udar/vibraciju, kruti gornji dio osigurava stabilnost komponente.
Koristi se u aplikacijama koje zahtijevaju istodobnu visoku - obradu frekvencije i mehanička usklađenost, poput faze T/R modula, sklopivih kontrolera bespilotnih letjelica i implantabilnih medicinskih uređaja.

Pošaljite upit

Karakteristike proizvoda

1. Dizajn strukture
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >Debljina debljine 50%
Okomito funkcionalno zoniranje: gornji nosači BGAS/HF ICS, dno omogućava savijanje/toplinsko upravljanje
Asimetrični međusobno povezivanje: laserske mikroviacije (manje od ili jednake 60 μm) kroz sučelja, omjer slike 15: 1

2. Električne performanse
Cross - Integritet signala sloja: ± 3% tolerancija impedance @40GHz (Hybrid DK Control)
HF izolacija: 0,1 mm razmak između gornjih slojeva tla i donjeg signala, Crosstalk<-45dB
Low - prijenos gubitka:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Mehanička svojstva
Mehaničko razdvajanje: gornji komponentni stres<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Otpor udaraca: Donji sloj apsorbira 80% vibracijske energije (prigušena punjenja šupljine)
CTE podudaranje: gornji CTE 14ppm/ stupanj (FR4) vs dno 20ppm/ stupanj (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Termičko upravljanje
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8W/MK)
Toplinska izolacija: niska - λ pi (0,1W/mk) pod visokim -

5. pouzdanost
Delamination Resistance: >1,2n/mm čvrstoća oguljenja na sučeljima (u odnosu na standardno 0,8 n/mm)
Ekstremno preživljavanje temp: -196 stupnjeva (ln₂) ~ +260 stupanj (reflow), 1000 ciklusa nula neuspjeha
Kemijski dokaz: paylen inkapsulacija na dnu (odolijeva kiselini/alkali/bio - tekućine)

Stack up 1

Stack up 2

Polje za prijavu proizvoda

1. Radar faznog niza

T/R modul RF ploče
Supstrati konformnih antena
Radome - ugrađeni sustavi

Implantabilni medicinski

Kontroleri mozga pejsmejkera
Procesori kohlearnih implantata
Potkožni monitori glukoze

Sklopivi UAV -ovi

Krilo - preklopne kontrolne ploče
Krugovi stabilizacije gimbala
3D osjetljivi moduli

Space Deploybles

Solarni niz pogona elektronika
Zračenje - Očvršćeno računanje
Rover zglobovi ruku

Automobilska elektronika

Zakrivljeni automobilski radar
Pametno senzor tlaka sjedala
BMS Master kontroleri

Popularni tagovi: gornji - Donja asimetrična kruta - fleksibilni PCB, China Top - Donja asimetrična kruta - Flex PCB Proizvođači, dobavljači, tvornica, tvornica