Dizajn i izrada tiskanih pločica (PCB) slijede specifične radne procese i zahtijevaju posebnu pozornost na detalje. Lijevanje bakrom (ili oblaganje bakrom) kritičan je korak u dizajnu PCB-a sa značajnom tehničkom složenošću. Kako bi optimizirali ovaj proces, iskusni inženjeri su saželi nekoliko ključnih smjernica:
U visoko-frekventnim aplikacijama, distribuirani kapacitet PCB tragova postaje značajan. Kada duljine tragova premašuju 1/20 valne duljine koja odgovara frekvenciji šuma, javljaju se efekti antene, dopuštajući zračenje šuma. Ako na tiskanoj ploči postoji loše uzemljena bakrena lijeva, ona može djelovati kao medij za širenje buke. Stoga, u -visokofrekventnim krugovima, jednostavno spajanje žice za uzemljenje u jednoj točki ne jamči učinkovito "uzemljenje". Umjesto toga, vias moraju biti postavljeni u intervalima manjim od λ/20 duž tragova kako bi se uspostavile robusne veze s ravninom uzemljenja u višeslojnim pločama. Ispravno implementirano bakreno izlijevanje ne samo da povećava strujni-kapacitet nošenja, već također pruža dvostruku korist zaštite i potiskivanja smetnji.
Ključna razmatranja za učinkovito izlijevanje bakrom:
1. Segmentacija uzemljenja: Za PCB-ove s višestrukim tipovima uzemljenja (npr. SGND, AGND, GND), podijelite područja izlijevanja bakra na temelju dominantne lokalne reference uzemljenja. Odvojite digitalna i analogna uzemljenja i podebljajte kritične tragove snage (npr. 5,0 V, 3,3 V) prije izlijevanja bakra kako biste formirali različite poligonalne strukture.
2. -Uzemljenje s jednom točkom: koristite otpornike od 0 ohma, feritne kuglice ili induktore za međusobno povezivanje različitih domena uzemljenja u jednoj točki.
3. Zaštita kristalnog oscilatora: Okružite kristalne oscilatore (viso-izvore emisije) bakrenim izljevom i zasebno spojite njihova metalna kućišta na uzemljenje.
4. Otok (mrtva zona) Ublažavanje: Dodajte uzemljene prolaze velikim izoliranim bakrenim područjima kako biste uklonili plutajuće dijelove.
5. Proaktivno zemaljsko usmjeravanje: Tretirajte zemaljske tragove jednako tijekom početnog usmjeravanja. Izbjegavajte oslanjanje na naknadno-lijevanje putem dodataka za popravljanje nepovezanih pinova za uzemljenje, jer to smanjuje performanse.
6. Izbjegavajte oštre kutove: Kutovi manji ili jednaki 180 stupnjeva djeluju kao minijaturne antene prema elektromagnetskim načelima. Umjesto toga koristite zaobljene rubove.
7. Izbjegavanje bakra u srednjem-sloju: Suzdržite se od izlijevanja bakra u rijetkim unutarnjim-područjima usmjeravanja slojeva višeslojnih ploča jer je postizanje odgovarajućeg uzemljenja izazovno.
8. Unutarnje metalno uzemljenje: Provjerite jesu li sve unutarnje metalne komponente (npr. rashladni odvodi, šipke za pojačanje) ispravno uzemljene.
9. Uzemljenje regulatora napona: sigurno uzemljite termalne jastučiće tri-terminalna regulatora napona i izolacijske zone u blizini kristalnih oscilatora.