Bok tamo! Kao dobavljač Blind And Buried Via PCB-a, vidio sam dosta problema s oplatom. U ovom ću blogu podijeliti nekoliko savjeta o tome kako se nositi s ovim neugodnim problemima.
Prvo, razgovarajmo o tome što su slijepi i ukopani vias. Slijepi otvori povezuju vanjski sloj s unutarnjim slojem, dok ukopani otvori povezuju dva ili više unutarnjih slojeva bez dosezanja vanjskih slojeva. Ove vrste viasa su presudne za PCB-e visoke gustoće, ali također mogu uzrokovati mnogo glavobolja oko platinga.
Uobičajeni problemi s oplatama u slijepim i ukopanim putem PCB-a
1. Stvaranje šupljina
Jedan od najčešćih problema je stvaranje šupljina u otvorima. Šupljine su prazni prostori unutar pločastog otvora, što može dovesti do loše električne vodljivosti i mehaničke pouzdanosti. Postoji nekoliko razloga za stvaranje šupljina. Jedan je nepravilno čišćenje prije nanošenja. Ako u otvorima ima ostataka ili onečišćenja, otopina za oblaganje možda neće dobro prianjati, što će rezultirati prazninama. Drugi razlog može biti nedovoljno miješanje tijekom procesa nanošenja. Bez odgovarajućeg miješanja, otopina za nanošenje možda neće ravnomjerno doprijeti do svih dijelova otvora, ostavljajući neka područja nepokrivena.
2. Nejednaka debljina oplate
Nejednaka debljina oplate je još jedan veliki problem. U nekim slučajevima, oplata na vrhu otvora može biti deblja nego na dnu, ili obrnuto. To može biti uzrokovano geometrijom samog otvora. Slijepi i ukopani otvori često imaju različite omjere širine i visine (omjer dubine i promjera otvora), a ako postupak nanošenja nije optimiziran za te omjere, može doći do neravnomjernog nanošenja. Također, distribucija struje tijekom galvanizacije igra presudnu ulogu. Ako struja nije ravnomjerno raspoređena po površini PCB-a, neki otvori mogu dobiti više slojeva od drugih.
3. Delaminacija oplata
Plating delaminacija, gdje se sloj ploče odvaja od podloge, može biti prava noćna mora. To se može dogoditi zbog lošeg prianjanja između oplate i podloge. Čimbenici poput nepravilne pripreme površine, kao što je nedovoljna hrapavost površine podloge, mogu dovesti do slabe veze između njih. Uvjeti visokog naprezanja tijekom naknadnih proizvodnih procesa ili u okruženju krajnje uporabe također mogu uzrokovati raslojavanje.
Kako se nositi s ovim problemima
1. Priprema prije nanošenja
Pravilna priprema prije nanošenja je ključna za izbjegavanje mnogih problema s nanošenjem. Prvo provjerite jesu li otvori temeljito očišćeni. Koristimo kombinaciju kemijskog čišćenja i mehaničkog ribanja kako bismo uklonili sve ostatke, poput ostataka od bušenja ili oksidacije. Za kemijsko čišćenje koristimo specijalizirana sredstva za čišćenje koja mogu otopiti organske i anorganske nečistoće. Nakon čišćenja izvodimo proces mikro jetkanja kako bismo lagano ohrapavili površinu podloge. Ovo povećava površinu za prianjanje oplata, poboljšavajući čvrstoću prianjanja.
2. Optimizirajte postupak presvlačenja
Kako bismo riješili pitanje stvaranja šupljina i nejednake debljine oplate, moramo optimizirati postupak nanošenja oplate. Za miješanje koristimo napredne sustave miješanja koji mogu osigurati da otopina za nanošenje ravnomjerno dopre do svih dijelova otvora. Također podešavamo parametre nanošenja, kao što su vrijeme nanošenja, gustoća struje i temperatura. Na primjer, za otvore s visokim omjerima širine i visine, možemo koristiti manju gustoću struje i dulje vrijeme nanošenja kako bismo osigurali jednoliku nanošenju.
Osim toga, koristimo aditive u otopini za oplatu. Ovi aditivi mogu poboljšati snagu izbacivanja otopine za nanošenje, što znači da pomažu otopini da se ravnomjerno nanese na duboke i uske otvore. Neki aditivi također mogu poboljšati prianjanje između oplate i podloge, smanjujući rizik od delaminacije.
3. Kontrola kvalitete
Kontrola kvalitete je stalan proces. Koristimo linijske inspekcijske sustave za praćenje procesa presvlačenja u stvarnom vremenu. Ovi sustavi mogu odmah detektirati sve abnormalnosti, poput šupljina ili nejednake debljine ploče. Na primjer, koristimo rendgenski pregled za provjeru unutarnje strukture otvora. Ova metoda ispitivanja bez razaranja omogućuje nam da vidimo postoje li praznine ili drugi nedostaci unutar otvora bez oštećenja PCB-a.
Također provodimo naknadna ispitivanja, kao što su ispitivanje prianjanja i ispitivanje električne vodljivosti. Ispitivanje prianjanja uključuje korištenje testa trake ili testa izvlačenja za mjerenje čvrstoće spoja između oplate i podloge. Ispitivanje električne vodljivosti osigurava da obloženi vias imaju potrebne električne performanse.
Važnost odabira prave PCB ploče
Kada se radi o slijepim i ukopanim PCB-ima, također je važno odabrati pravu vrstu PCB-a za vašu primjenu. Za aplikacije visokih performansi, mogli biste razmislitiVisoka frekvencija PCB velike brzine. Ovi PCB-ovi su dizajnirani za rukovanje visokofrekventnim signalima s minimalnim gubicima, što ih čini idealnim za aplikacije kao što su telekomunikacije i radarski sustavi.
Ako trebate PCB za brzi prijenos podataka,PCB prijenosa velike brzineje odličan izbor. Ovi PCB-ovi su optimizirani za velike brzine prijenosa podataka, osiguravajući pouzdane performanse u aplikacijama kao što su podatkovni centri i računalstvo velike brzine.
Za primjene koje zahtijevaju otpornost na visoke temperature,Visokotemperaturni poliimidni PCBje put kojim treba ići. Poliimid je polimer visokih performansi koji može izdržati ekstremne temperature, što ga čini pogodnim za primjenu u zrakoplovima i automobilima.
Zaključak
Rješavanje problema s oplatama u slijepim i ukopanim putem PCB-a može biti izazovno, ali s pravim tehnikama i mjerama kontrole kvalitete te probleme možemo svesti na minimum. Kao dobavljač, neprestano radimo na poboljšanju naših procesa kako bismo osigurali da naši kupci dobiju PCB najviše kvalitete.
Ako ste na tržištu za slijepe i zakopane putem PCB-a ili imate bilo kakvih pitanja o rješavanju problema s oplatama, nemojte se ustručavati kontaktirati. Ovdje smo da vam pomognemo pronaći najbolja rješenja za vaše specifične potrebe. Započnimo razgovor i vidimo kako možemo raditi zajedno kako bismo ispunili vaše zahtjeve za PCB.
Reference
- Printed Circuit Board Handbook, peto izdanje, Clyde F. Coombs Jr.
- Osnove proizvodnje tiskanih krugova Paula McMorrowa